精密製版/治具
鋼版製造工法簡介
主要製造工法方式
雷射鋼板(Laser Cutting Stencil)
- 雷射鋼板的製造原理 : 我司引進(jìn)德國超高精度之YAG以及光纖雷射激光設(shè)備,進(jìn)行不銹鋼片切割,以超大型大理石平臺(tái),做為切割基座,穩(wěn)定切割品質(zhì),並可達(dá)到優(yōu)異的再現(xiàn)性以及穩(wěn)定性的表現(xiàn)..
- 優(yōu)點(diǎn):
交貨快速,一天內(nèi)可完成交貨,製造良率高.
可製作70萬孔以下之雷射鋼版.
- 缺點(diǎn) : 孔壁粗糙度較電鑄版略差,一般適用於0402元件以上的元件開孔細(xì)間距如 0.25pitch,直徑為 0.25～0.3mm.,若無經(jīng)過後處理加工亦存在下錫性不佳
雷射 + C 處理(Laser Cutting + C Treatment)
- 雷射+C處理的製作原理 : C 處理處理的原理是根據(jù)“尖端放電”的效應(yīng)去除雷射切割餘留的毛刺和殘留物.其基本原理是:把雷射切割後的鋼板處於特殊環(huán)境下,使鋼板開孔的邊緣凸出的部分產(chǎn)生“放電效應(yīng)”,使雷射鋼板開孔孔壁的毛刺消除,使孔壁光滑,下錫量性能可明顯提升60%.
- 雷射+C 處理的優(yōu)點(diǎn) : 在雷射的基礎(chǔ)上加C處理,可以有效去除孔壁毛刺,使孔壁光滑,提高印刷品質(zhì).雷射+C 處理主要用於有0201元件的印刷錫膏之鋼板開孔,以及更高精密之掃錫球鋼版.
- 雷射+C 處理的缺點(diǎn) : 成本相對雷射工藝的要高,後處理技術(shù)以及製程時(shí)間長.
C 處理
通常雷射鋼版壁面都較電鑄版壁面來的粗糙，特別於精細(xì)印刷時(shí)，常會(huì)造成拉墨的現(xiàn)象，而造成印刷不全。本公司為克服此問題特開發(fā)出此C處理加工技術(shù)，使雷射鋼版之開口壁面平滑性大幅改善，於印刷時(shí)惱人的拉墨現(xiàn)象得以解除。
高精密雷射鋼版(特殊內(nèi)孔C處理)
電鑄(Electro Forming Stencil)
- 電鑄鋼板原理 : 電鑄製程乃是在一基板上,藉由顯影光阻(Photo Resist)經(jīng)由曝光顯影程序,將其圖形完成,並將其基板放入電鑄槽內(nèi),藉由電流方向,逐個(gè)原子,逐層地在光阻周圍層積金屬,並可達(dá)數(shù)十至數(shù)百微米,其成形的厚度與電流強(qiáng)度以及電流時(shí)間成正比.
- 優(yōu)點(diǎn) : 這種工藝特點(diǎn)在於孔壁內(nèi)側(cè)其表面粗糙度極低,也可針對不同的後處理方式形成鏡面,在電鑄版成形外觀可調(diào)整為成上大下小的梯形狀開孔上部比下部稍寬的喇叭口,印刷錫膏時(shí)脫模順暢;利於錫膏滾動(dòng),硬度比普通鋼片增加30%,使用壽命可達(dá)到數(shù)十萬次次,由於正中的後處理加工技術(shù)更是可以有效地維持孔壁平滑度不會(huì)產(chǎn)生錫銖.
- 缺點(diǎn) : 成本高,製作週期長.電鑄藥液穩(wěn)定性是關(guān)鍵因素,因?yàn)樯婕案泄夤ぞ?可能存在位置不精確等因素,如果電鑄不均勻,就會(huì)失去印刷應(yīng)有的特殊效果.
高精密電鑄鋼版(特殊內(nèi)孔表面處理))
高精密電鑄鋼版(邊緣導(dǎo)角-N處理)
蝕刻(Chemical Etching Stencil)
- 蝕刻原理 : 正中蝕刻鋼版可應(yīng)用於SUS304、SUS430、SUS316、SUS420等不鏽鋼片,蝕刻鋼版的製作是在不鏽鋼版的兩面塗布光阻(Photo Resist),並藉由在不鏽鋼片的兩側(cè)藉由曝光,顯影的製程設(shè)備進(jìn)行曝光,光阻藉由底片的遮蔽,形成區(qū)域化,產(chǎn)生圖形,並藉由顯影製程使其光阻圖形化,保戶留存之不銹鋼區(qū)域,而使需要被移除之不鏽鋼金屬裸露,進(jìn)而將其不鏽鋼片放入蝕刻設(shè)備中用配置酸液浸蝕不鏽鋼片,直到蝕穿為止.
- 優(yōu)點(diǎn) : 穩(wěn)定性好,耐用,材料成本較低.
- 缺點(diǎn) : 由於蝕刻加工,屬於化學(xué)腐蝕溶劑等加工方式,藉由化學(xué)腐蝕藥液穿過不銹鋼版,產(chǎn)生孔洞,孔洞產(chǎn)生時(shí),孔壁形成中心尖錐狀,在印刷時(shí)會(huì)阻礙下錫,並且蝕刻過程往往不容易控制其蝕刻速率,並會(huì)產(chǎn)生側(cè)向擴(kuò)蝕等狀態(tài),若應(yīng)用在大面積不銹鋼片加工,其孔徑的均勻性以及真圓度是非常難控制,因此高階印刷鋼版的使用並不會(huì)使用此加工法製造,取而代之的為雷射鋼版或電鑄鋼版等高精密產(chǎn)品.
超高精度之AMOLED電鑄蒸鍍罩技術(shù)規(guī)範(fàn)
| 製造方法: Production Method | Super E-Mask |
| 最大Mask範(fàn)圍(mm)Biggest Metal Size | 570 x 700 (2500 x 1500 ) |
| 最大圖形設(shè)計(jì)(mm) Biggest Design Size | 500 x 500 (2300 x 1300) |
| 材質(zhì): Material | Ni / Co |
| 硬度(HV): Hardness | >450 |
| 板厚(um): Thickness Range | 20~120 |
| 累計(jì)公差(um): Accumulate Accuracy: | +0.01% |
| 板厚精度(um): Thickness Accuracy | + 10um@120um版厚 (圖形範(fàn)圍內(nèi)) |
| 最小開口孔徑(um): Minimum Opening Aperture | 25um |
| 最小開口間距(um): Minimum Opening Space | 25um |
| 漏孔率(%) | 十萬分之一 |
| 開口精度(um): Opening Aperture Accuracy | +3um |
| 張網(wǎng): Stretching | Tension: 5~34 N |
| 線寬和板厚比: Spec Ratio | 1:1 |
| 交期 Delivery | 7days |
傳統(tǒng)型AMOLED蒸鍍罩與正中AMOLED電鑄蒸鍍罩比較表
| 圖案成形 (Patten Definition) | ||
|---|---|---|
| 項(xiàng)目 | 傳統(tǒng)AMOLED蒸鍍罩 | 正中AMOLED蒸鍍罩 |
| 製程方式(Process Method) | 以化學(xué)蝕刻方式定義圖型 | 以電鑄方式層積金屬厚度並定義圖型 |
| 製程時(shí)間(Process Time) | 快速(蝕刻速率:2.5μm/mins) | 慢(電鍍速率:0.1μm/mins) |
| 產(chǎn)品表面RA值(Roughness) | 不可控(視材料本身?xiàng)l件) | 可控(In House 技術(shù)) |
| 設(shè)備需求(Equipment Requirement) | 便宜(連續(xù)式) | 昂貴(Standalong模式) |
| 最小設(shè)計(jì)線寬(Critical Dimension) | ≧120μm | 25μm |
| 漏孔率(Leakage Rate)- (Open Area:80μm x 120μm條件下) | 8/100K | 1/100K |
| 成品組裝 (Assembly) | ||
|---|---|---|
| 項(xiàng)目 | 傳統(tǒng)AMOLED蒸鍍罩 | 正中AMOLED蒸鍍罩 |
| 張網(wǎng)方式(Stretching Method) | 七片式 - 客戶自行組裝 | 兩片式 - 供應(yīng)商成品組裝交件 |
| 設(shè)備建置需求 - AUO端 (Equipment Investment) | ~NTD2.5B 高精度張網(wǎng)設(shè)備 | 無須自行張網(wǎng) , 簡化人力 |
| 蒸鍍罩組裝良率 (The Yield of Assembly) | AUO自行組裝 - 存在良率損耗風(fēng)險(xiǎn) | 供應(yīng)商吸收良率損失 - 成品交件(無風(fēng)險(xiǎn)) |
| 蒸鍍擴(kuò)散區(qū)(Shadow Effect) | 範(fàn)圍大 - 玻璃面存在金屬面堆疊間距 | 範(fàn)圍小 - 玻璃面為單一平面 |
| 翹曲度(Warpage) | 多條式組裝存在張力分布不均問題 | 兩平面式組裝張力分布穩(wěn)定 |