精密制版/治具

鋼版制造工法簡介

雷射鋼板的制造原理 : 我司引進德國超高精度之YAG以及光纖雷射激光設(shè)備,進行不銹鋼片切割,以超大型大理石平臺,做為切割基座,穩(wěn)定切割質(zhì)量,并可達到優(yōu)異的再現(xiàn)性以及穩(wěn)定性的表現(xiàn)..
優(yōu)點:

交貨快速,一天內(nèi)可完成交貨,制造良率高.

可制作70萬孔以下之雷射鋼版.

缺點 : 孔壁粗糙度較電鑄版略差,一般適用于0402組件以上的組件開孔細間距如 0.25pitch,直徑為 0.25～0.3mm.,若無經(jīng)過后處理加工亦存在下錫性不佳

雷射+C處理的制作原理 : C 處理處理的原理是根據(jù)“尖端放電”的效應(yīng)去除雷射切割余留的毛刺和殘留物.其基本原理是:把雷射切割后的鋼板處于特殊環(huán)境下,使鋼板開孔的邊緣凸出的部分產(chǎn)生“放電效應(yīng)”,使雷射鋼板開孔孔壁的毛刺消除,使孔壁光滑,下錫量性能可明顯提升60%.
雷射+C 處理的優(yōu)點 : 在雷射的基礎(chǔ)上加C處理,可以有效去除孔壁毛刺,使孔壁光滑,提高印刷質(zhì)量.雷射+C 處理主要用于有0201組件的印刷錫膏之鋼板開孔,以及更高精密之掃錫球鋼版.
雷射+C 處理的缺點 : 成本相對雷射工藝的要高,后處理技術(shù)以及制程時間長.

通常雷射鋼版壁面都較電鑄版壁面來的粗糙，特別于精細印刷時，常會造成拉墨的現(xiàn)象，而造成印刷不全。本公司為克服此問題特開發(fā)出此C處理加工技術(shù)，使雷射鋼版之開口壁面平滑性大幅改善，于印刷時惱人的拉墨現(xiàn)象得以解除。

電鑄鋼板原理 : 電鑄制程乃是在一基板上,藉由顯影光阻(Photo Resist)經(jīng)由曝光顯影程序,將其圖形完成,并將其基板放入電鑄槽內(nèi),藉由電流方向,逐個原子,逐層地在光阻周圍層積金屬,并可達數(shù)十至數(shù)百微米,其成形的厚度與電流強度以及電流時間成正比.
優(yōu)點 : 這種工藝特點在于孔壁內(nèi)側(cè)其表面粗糙度極低,也可針對不同的后處理方式形成鏡面,在電鑄版成形外觀可調(diào)整為成上大下小的梯形狀開孔上部比下部稍寬的喇叭口,印刷錫膏時脫模順暢;利于錫膏滾動,硬度比普通鋼片增加30%,使用壽命可達到數(shù)十萬次次,由于正中的后處理加工技術(shù)更是可以有效地維持孔壁平滑度不會產(chǎn)生錫銖.
缺點 : 成本高,制作周期長.電鑄藥液穩(wěn)定性是關(guān)鍵因素,因為涉及感光工具,可能存在位置不精確等因素,如果電鑄不均勻,就會失去印刷應(yīng)有的特殊效果.

蝕刻原理 : 正中蝕刻鋼版可應(yīng)用于SUS304、SUS430、SUS316、SUS420等不銹鋼片,蝕刻鋼版的制作是在不銹鋼版的兩面涂布光阻(Photo Resist),并藉由在不銹鋼片的兩側(cè)藉由曝光,顯影的制程設(shè)備進行曝光,光阻藉由底片的遮蔽,形成區(qū)域化,產(chǎn)生圖形,并藉由顯影制程使其光阻圖形化,保戶留存之不銹鋼區(qū)域,而使需要被移除之不銹鋼金屬裸露,進而將其不銹鋼片放入蝕刻設(shè)備中用配置酸液浸蝕不銹鋼片,直到蝕穿為止.
優(yōu)點 : 穩(wěn)定性好,耐用,材料成本較低.
缺點 : 由于蝕刻加工,屬于化學(xué)腐蝕溶劑等加工方式,藉由化學(xué)腐蝕藥液穿過不銹鋼版,產(chǎn)生孔洞,孔洞產(chǎn)生時,孔壁形成中心尖錐狀,在印刷時會阻礙下錫,并且蝕刻過程往往不容易控制其蝕刻速率,并會產(chǎn)生側(cè)向擴蝕等狀態(tài),若應(yīng)用在大面積不銹鋼片加工,其孔徑的均勻性以及真圓度是非常難控制,因此高階印刷鋼版的使用并不會使用此加工法制造,取而代之的為雷射鋼版或電鑄鋼版等高精密產(chǎn)品.

制造方法: Production Method	Super E-Mask
最大Mask范圍(mm)Biggest Metal Size	570 x 700 (2500 x 1500 )
最大圖形設(shè)計(mm) Biggest Design Size	500 x 500 (2300 x 1300)
材質(zhì): Material	Ni / Co
硬度(HV): Hardness	>450
板厚(um): Thickness Range	20~120
累計公差(um): Accumulate Accuracy:	+0.01%
板厚精度(um): Thickness Accuracy	+ 10um@120um版厚 (圖形范圍內(nèi))
最小開口孔徑(um): Minimum Opening Aperture	25um
最小開口間距(um): Minimum Opening Space	25um
漏孔率(%)	十萬分之一
開口精度(um): Opening Aperture Accuracy	+3um
張網(wǎng): Stretching	Tension: 5~34 N
線寬和板厚比: Spec Ratio	1:1
交期 Delivery	7days

圖案成形 (Patten Definition)
項目	傳統(tǒng)AMOLED蒸鍍罩	正中AMOLED蒸鍍罩
制程方式(Process Method)	以化學(xué)蝕刻方式定義圖型	以電鑄方式層積金屬厚度并定義圖型
制程時間(Process Time)	快速(蝕刻速率:2.5μm/mins)	慢(電鍍速率:0.1μm/mins)
產(chǎn)品表面RA值(Roughness)	不可控(視材料本身條件)	可控(In House 技術(shù))
設(shè)備需求(Equipment Requirement)	便宜(連續(xù)式)	昂貴(Standalong模式)
最小設(shè)計線寬(Critical Dimension)	≧120μm	25μm
漏孔率(Leakage Rate)- (Open Area:80μm x 120μm條件下)	8/100K	1/100K

成品組裝 (Assembly)
項目	傳統(tǒng)AMOLED蒸鍍罩	正中AMOLED蒸鍍罩
張網(wǎng)方式(Stretching Method)	七片式 - 客戶自行組裝	兩片式 - 供貨商成品組裝交件
設(shè)備建置需求 - AUO端 (Equipment Investment)	~NTD2.5B 高精度張網(wǎng)設(shè)備	無須自行張網(wǎng) , 簡化人力
蒸鍍罩組裝良率 (The Yield of Assembly)	AUO自行組裝 - 存在良率損耗風險	供貨商吸收良率損失 - 成品交件(無風險)
蒸鍍擴散區(qū)(Shadow Effect)	范圍大 - 玻璃面存在金屬面堆棧間距	范圍小 - 玻璃面為單一平面
翹曲度(Warpage)	多條式組裝存在張力分布不均問題	兩平面式組裝張力分布穩(wěn)定